连接器线材X-RAY检测仪是日联科技公司研发生产，日联科技拥有三大系列业务：SMT应用测试，电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢？SMT，...

LED半导体X-RAY检测设备是日联科技公司研发生产，日联科技拥有三大系列业务：SMT应用测试，电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢？SM...

压模铸件内部缺陷X-RAY检测设备是日联科技公司研发生产，日联科技拥有三大系列业务：SMT应用测试，电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢？...

注塑件内部缺陷X-RAY检测设备是日联科技公司研发生产，日联科技拥有三大系列业务：SMT应用测试，电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢？S...

IC封装元器件缺陷X-RAY检测设备AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。检测效果适用于大型...

日联X-RAY无损检测设备扬声器音响喇叭X-RAY检测设备测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷...

电子电器X射线实时成像检测系统 被广泛的应用于BGA检测、LED、SMT、 半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、电器和机...

电子电器缺陷X射线实时成像检测系统被广泛的应用于BGA检测、LED、SMT、 半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、电器和...

芯片金线断裂X射线实时成像检测系统被广泛的应用于BGA检测、LED、SMT、 半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、电器和...

微聚焦X射线实时成像检测系统被广泛的应用于BGA检测、LED、SMT、 半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、电器和机械部...

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IC芯片缺陷X射线实时成像检测系统被广泛的应用于BGA检测、LED、SMT、 半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、电器和...

电容器X射线实时成像检测系统被广泛的应用于BGA检测、LED、SMT、 半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、电器和机械部...

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电子芯片半导体X射线实时成像检测系统被广泛的应用于BGA检测、LED、SMT、 半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、电器...

LED元件X射线实时成像检测系统被广泛的应用于BGA检测、LED、SMT、 半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、电器和机...

传感器X射线实时成像检测系统被广泛的应用于BGA检测、LED、SMT、 半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、电器和机械部...

半导体集成电路制品X射线实时成像检测系统被广泛的应用于BGA检测、LED、SMT、 半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、...

线绕保险丝缺陷X射线实时成像检测系统被广泛的应用于BGA检测、LED、SMT、 半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、电器...

传感器缺陷X射线实时成像检测系统被广泛的应用于BGA检测、LED、SMT、 半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、电器和机...